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宇环数控融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还580.66万元；融资余额2.27亿元，较前一日下降2.49%。

融资方面，当日融资买入432.83万元，融资偿还1013.5万元，融资净偿还580.66万元。融券方面，融券卖出7500股，融券偿还7700股，融券余量1.27万股，融券余额32.39万元。融资融券余额合计2.27亿元。

宇环数控融资融券交易明细（05-19）

宇环数控历史融资融券数据一览

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